作者HHeLiBeBCNOFNe

針對AMD問題比較多這點，
是因為AMD的封測廠在做封裝測試時，
把過關基準拉得比intel低很多，
導致一些在封裝過程之中就該刷掉的產品還流到市面上去賣...
(上機之後就出問題的CPU還不算少數)
從Zen2以後這問題就更嚴重了，
在我身上就遇到3次怪問題得把CPU RMA才能解決遇到的問題。

我只能說，AMD這麼做根本就是在增加一些嚐鮮者的仇恨值...
雖然intel平台發生問題的機會還是有，至少比起AMD平台來說少很多...
不過奉勸目前想跳LGA1700平台的人先緩緩，
那個CPU固定扣具現在有壓力過大的問題，
會把CPU本體、銅蓋壓彎的現象，
導致散熱器無法完全接觸到CPU中央...