小弟今天收到向站上某位大大購買的Aretic Silver 3含銀散熱膏
於是迫不急待的拿Ti4200來摧殘一番,ㄜ...是測試啦
將卡上的大型散熱片拆掉後
首先看到的是,正面GPU上方的兩顆記憶體上的散熱膏,是一個點,而不像其他記憶體上的擴散開,所以判斷應是沒有與散熱片緊密結合
而其他的記憶體上,雖然散熱膏有擴散開,但也沒有佈滿整顆記憶體,因此,該卡的散熱片大雖大,但無法與每一個記憶體緊密結合
另外一點,散熱片的接觸面,看其來不是很平滑,尤其是裝風散的那塊區域,以肉眼就可以看出其凹凹凸凸,還有其散熱片是L型的,而其上面的扣具卻只在風扇的斜角上有兩個,造成了整個散熱片並未平均的施加壓力在卡上的晶片與記憶體
而我的Ti4200晶片是A2版的,記憶體為Hynix -4
接下來是超頻試驗
其他配備為C600 oc 1008,384 Mb Ram,Abit BH6 V1.0(這塊板子用了三年半多了,真是不死的BX)
Core Mem 3DMark2001 SE
300 610 6072
300 620 6019
300 630 6003
300 640 6011(此時畫面已經開始破裂)
300 650 當機

ps.發現到Hynix真是一間謙虛的公司ㄚ,能穩定跑到DDR 630的記憶體,只標-4而已