通常Socket架構主機板所內建的CPU溫度感測裝置(熱敏電阻)幾乎都在插槽底部,若
是以前的CPU(尚未採用FC-PGA封裝)或許能偵測的準確,但以目前的CPU而言,Die都
是安置在封裝之上(不管是CPGA、OPGA還是OLGA都是),原來的測溫設計所測量的僅
是封裝的溫度(要準確測量FC-PGA/FC-PGA2與OLGA封裝的CPU則感測裝置的位置
通常離CPUDie越進越好)而不是Die的溫度.所以小弟比較建議使用的測溫方式是另購
一個溫度感測器(一個在200~300元間),再將其內附的薄膜式熱敏電阻貼近至CPUDie
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