大家都知道amd xp如何破倍頻了,何不分享一下您的心得!
在超頻過程中,有很多步驟的失誤都會造成倍頻破不完全的結果,就我所知的經驗與大家分享!
現今對amd xp的倍頻破解都是針對L1銅橋做下手的,因為AMD為了鎖倍頻,(可能即將出貨的t-bred也是如此)就將負責傳導倍頻訊號的L1銅橋用雷射將其切斷了!而我們所要做的就是將在基版下的斷橋棄之不用,另在基板上連通作橋!
L1間的銅橋共有五對,在全部連通的情況下可以正確傳導CPU POLOMINO核心默認所有可調的倍頻,但如果其中只有單條或數條是連通的,就獲導致有的倍頻不被承認,因此就算主機板提供BIOS或JUMP調整倍頻,卻有不執行的情況發生!
要在基板上另建新橋首先需填補因雷射切割所造成的凹孔,不管你用啥材料,它必須是絕緣的,
填補凹孔後的基版面必須是平整的以利連通.因為凹孔很小,沒有好的眼力及穩定不發抖的雙手,再加上一點運氣,誰也不敢保證一次就會破解成功!
注意,每個步驟都是關鍵,但填補凹孔是關鍵中的關鍵,如果凹孔填補不完全,以致導電材料流入凹孔中,一切將功敗垂成,當然使用導電橡膠例外,不過要固定導電橡膠的難度高,使其永遠在定位上的困難度更高!或者用繞道的方式,但要小心避免將導電材料流進凹孔中,
如果凹孔填補不完全,(或許有肉眼不一察覺的氣孔)導致銅橋接地,則測得的電阻值將會是0左右!
填補好凹孔以後,用易上手的小刀,刮去多餘的填充材料,並用酒精或橡皮擦除去沾在銅點上的污跡,
檢視封裝外觀是否完好,如見有已被小刀劃破而見到接地金屬的情形將會導致接地!
補救方法:在接地破損處補上快乾使其絕緣!
填補好凹孔並檢視封裝外觀是否完好以後,再來是用導電材料作橋的時候了,
L1的銅橋兩端各有五個連接銅點,離DIE較近的五點,其電阻值各在970K~1000k左右,
另五點因為斷橋的原因是測不出電阻值的,用導電材料作橋連接這相對的10個銅點後,
這時就可以用三用電表來判斷是否正確已將銅橋相連無誤,
如果五對銅橋中,有相鄰的銅橋不慎連接在一起,它的電阻將會在500K左右,
這時只有用小刀小心去分離相鄰間的導電材料或洗去從做了!
如果每一對連接好的銅橋其電阻值都在970這個範圍,那你這就快要成功了!(每個銅點都要量)
開機進入BIOS,或在主板上調跳腳,進入你想要的倍頻,然後RESTART吧,祝你好運!
你有倍頻破不完全的原因嗎,歡迎一起加入討論,據我所知當你以上步驟都正確無誤時
還是有可能不能達成心願的,但這時不要懷疑你的能力,也許是主機板或其他問題?繼續去找出原因吧!
(ASUS的USER需要在主板上動些手腳才能調整倍頻)