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Originally posted by adelies

好啦，小弟對不起大家...

小弟是說以後 K8 (Hammer) 可能會有像 SiS 一樣的整合晶片組，而且可能會越來越常見，因為北橋的功能大致上只會剩下 AGP 部分，所以為了一個 AGP 開一個晶片，然後還要用 Hyper Transport (不知有無拼錯) 與南橋溝通，各位不覺得有點浪費??

所以小弟推測會朝：
1. 半整合：AGP + 原南橋 (會有 1394+USB 2.0+Serial ATA)
2. 全整合：Graphic Chip + 原南橋 (會有 1394+USB 2.0+Serial ATA)

其實 SiS 這方面也作蠻久的，會說 AGP 進南橋的原因是 K8 的北橋除非你再作 Memory Controller，不然真的功能少的可憐... 這只是一種「文字敘述」，懇請大家不要介意小弟的顛覆用法... 還是句老話，南北橋整合後，使用者根本不用管倒底誰合誰，反正東西插上去能用就好了...

ICEFTP 大對不起！剛看到有點難過，所以有點激動...

晶片設計業的設計方法有點像「合久必分，分久必合」
在早期也要多個IC才能湊出一張主機板要的控制器
後來就整合成南北橋兩個，但是發現又要耍要其他功能時(MAC,Audio,IEEE,USB..)
又開始加了新外部控制晶片進來，
然後這些額外功能晶片再次被整合進去主要的晶片組核心去

不斷如此

不過Stand alone比起integrated的晶片組要談高度整合應該是有限度的
畢竟效能、良率、成本及升級性的要求都要多得多..