引用:
Originally posted by adelies
如果你認為整合在一起是亂搞一通，那 SiS 部分晶片整合南北橋也算是亂搞囉?!
本來只要成本、技術划算的東西整合在在一起就沒有錯，不然為何現在 USB 2.0、IEEE1394 要整合進南橋?! 南北橋根本是大家自己慣用稱呼，換個方式也可以說具有 AGP 的北橋把南橋整合在一起。這對技術上是沒問題的，只是測試、驗證時會比較麻煩而已。
而且現在大家都朝 SOC、或 MCM，連 K8 都把 Memory Control Module 吃進去，傳統北橋基本上只剩 AGP 功能，過一陣子廠商就可能會考慮把其他功能加進去，不然算起來成本實在不划算。
如果要換成南橋整合進具有 AGP 的北橋也行，就晶片設計來說沒差，只是玩「文字遊戲」而已...
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了解完北橋南橋再來跟別人辯(上面仁兄最起碼了解的比你清楚)...
南北橋不是文字遊戲的問題
北橋本來就是負責CPU,AGP,DRAM及南橋傳資料的部份
靠近CPU的那一顆，與南橋功能負責上本來就不同..
SiS本來走向單晶片，但是低速週邊還是留了另外一個晶片來控制
況且整合是往靠CPU的部份的晶片整合
而SiS新產品又回到雙晶片組，什麼IEEE1364,USB2.0會整合進南橋
也非北橋
再回過頭來
況且現在談的是AMD 8000
是三晶片晶片組，
沒有那個南北橋，沒個什麼AGP整個進南橋這種某名其妙的說法...
總而言之....說的東西要有些深度再來說