我花了兩天把www.arcticsilver.com
上的資料給翻成中文了,如果大家沒事可以來看看唷.
會對這東東有更加的了解低 :P
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Arctic Silver Premium Thermal Compound 3
特化銀質散熱膏

首次由銀金屬混成的散熱膏,專用於現代高耗能CPUs及高效能的散熱片,或是水冷系統.

Arctic Silver 3 的特色:
由99.9% 的純銀質微粒所構成.
Arctic Silver 3 使用三種獨特形狀及大小的純銀粒子,經由適當組合使粒子與粒子間的接觸面積及熱傳導效能達到最佳化.因為每種粒子反光性的差異,這種獨家的排列會使散熱膏呈現特殊的銀-綠色.

銀佔了整體重量70%以上.
Arctic Silver 3 也添加了少許經特殊設計的氮化硼微粒. 這種熱量增強型氮化硼陶土粒子改善了散熱膏的濃裯度以及長期使用的穩定性.

由三階段所控制的黏性.
Arctic Silver 3 不含任何的矽化合物.一種懸浮的流質化合物油 ,被用來一起使用以提供三階段的特殊功能.當從針筒中擠出,其濃度設計使Arctic Silver 3可以很輕易的被塗抹成平坦的薄層.當CPU開始運作時, Arctic Silver 3的硬度會減低並填補微小凹洞以確保散熱片與CPU核心間的最佳物理接觸面積.而後接下來的50 到 200小時內, Arctic Silver 3會輕微變硬並達到最後濃度,可長期穩定的濃度.
(這不應與事先裝置在散熱片上的散熱貼布混為一談.那些貼布在每次加熱後軟化而在冷卻後轉硬. Arctic Silver 3所經歷濃度的轉變是更加的微妙並且在根本上更加地有效率.)

絕對的穩定性.
Arctic Silver 3 不會分離,移位,或是滲出液體.

熱傳導係數(Thermal conductivity): >9.0 W/m°K (Hot Wire Method Per MIL-C-47113)
熱阻(Thermal Resistance): <0.0024℃-in2 /Watt (0.001 inch layer)
使用環境溫度限制(Extended temperature limits): -40℃ to >160℃

較普通散熱膏或貼布更能降低CPU核心溫度達 攝氏4 至 15 度.
由CPU核心的測溫裝置所測量.

可忽略的導電性.
Arctic Silver 3 規劃使用在傳導熱量,而不在導電.它只有被極度壓縮成薄層時才有導電性.
(雖然比導電銀金屬和銅油安全, Arctic Silver 3 應遠離針腳及導線. 散熱膏具有輕微的電容性並可能在它連接兩條相當接近的導線時造成潛在的問題.)

3公克的針筒包裝含有足夠的散熱膏來塗抹至少 20 至 30 次小型 的CPU核心, 或是 7 至 12 次大型的CPU 核心.

如果以 0.003吋的厚度來塗抹,3公克的針筒包裝可覆蓋約18平方英吋.

注意:
由於Arctic Silver 3內獨特銀粒子的形狀與大小, 至少需要72小時來達到熱傳導能力的最佳化以及散熱片與CPU接觸面間的最佳熱傳導力 (當系統內沒有風扇安置在散熱片上時,這段時間會需要更久.) 使用CPU核心內的感溫器時,在這段”形成”時間內的溫度最多將會降低攝氏2 至 4度.

警告:
我們不建議在CPU與散熱片間有很大接觸面積的舊款Intel Xeon處理器上使用 Arctic Silver 3. 處理器與散熱片間巨大的接觸面積與大間隙需要散熱貼布或是濃稠的漿糊來填補.