關於Elsa的內幕消息
很多人都說Elsa要“死”了，關於Elsa的謠言也並非空穴來風，但是想告訴各位幾個事實：
首先，台灣Elsa並非德國Elsa，它們是兩個自負盈虧的獨立經濟實體。
其次，亞洲，或者乾脆說大陸市場，艾爾莎顯卡去年銷量還算不錯。
最後，艾爾莎的高層許諾，除了把握高端市場，決不輕言放棄家用遊戲顯卡業務，畢竟有利潤有競爭力！
關鍵的是，大家可以看看現在在各大媒體手中能跑的Geforce4 Ti4600到底有幾牌子，有幾塊？（一切盡在不言中）
影雷者GLADIAC 925VIVO
外觀篇：
初期送測樣品並沒有正式的包裝盒，附帶一轉四多頭VIVO線和驅動光碟一張
該卡採用nVidia頂級的Geforce4 Ti4600（NV25）晶片，NV公板設計，八層PCB秉承Geforce3以來的一貫黑色，高貴典雅，外形顯得很酷。
背面電路的複雜程度比Geforce3 Ti要上了一個檔次
從正面到背面我們可以清晰辨別出公板的設計思想非常明确，從左到右依次為：
供電模塊部分（包括GPU和顯存的動力均由此部分提供），供電線路從分散到集中的主要目的是避免信號干擾，安置更多元件保証充沛穩定的電流供應，同時SMT工藝可以減少接插次數；
如眾星捧月般的顯示記憶體圍繞著GPU核心，加起來數以億計的晶體管，熱量不容小窺，因此可靠的風冷散熱也是必不可少的；
最右邊是視訊的轉換與輸出，這部分以模擬電路為主，需要大量的容阻、電感、二級三极管和IC晶片協同工作，當然少不了提供穩定頻率信號的多路晶振。
因為Geforce4 Ti4600核心集成了雙RAMDAC和一路TDMS解碼器，因此能輕鬆輸出標準的VGA和DVI信號，不存在任何相容性問題，但是要對應兩路DVI信號輸出必須外接信號轉換晶片，要對應Video In（視訊輸入）功能也必須外接晶片。
遠一點可以看到為了保証高頻率狀態下的GPU穩定工作，專門用來過濾低頻雜波，把信號衰減控制在精確范圍內（過強的信號對GPU工作反饋不利）的電容“包圍”了芯片，看過上面照片的朋友可以發現在GPU中間（背部）也密密麻麻有好幾圈，這些都是根據設計的需要進行多級同步工作的，NV嚴格規範了其大小、數量和精度
小小顯卡風扇也是經過巧妙設計的，蘊含了深刻的空氣動力學原理，以達到高效的散熱效果。我們來比較一下NV25的風扇有什麼與眾不同的吧：
首先是風向，原來顯卡風扇的風向流動是上下縱向，而后再通過散熱片的出風口“轉折”一下排出去，效率損失大。我們知道，散熱效果好的必要條件是散熱片能及時導熱而風力要大，能更快地進行熱交換——現在NV25散熱片是整體鋁殼成形鑄造，風槽鰭片多達32片（連邊緣固定部分一起算），無疑大大擴展了散熱面積，而且強力滾珠風扇轉速高（4000∼5000轉/分），葉片數目多，風力不錯，再加上蓋子半封閉後（大家留意，風扇表面印上彩色圖案的薄鋁蓋可不單單是好看），風力流動方向只能為橫向，因此效率損失小。
其次，風槽長度較長，呈螺旋狀排列，有利于增加內外的壓差，從而使空氣流動更勁急，連Intel最新的P4處理器都用內渦輪旋轉造型設計，可見其散熱方式很有道理——大家想像一下張大口哈氣氣流大還是撮嘴吹氣氣流大呢？
最後一點就是這種風扇降低了顯卡高度，同時氣流團能兼顧顯存和供電模塊等發熱較高處。
三星2.8nsDDR顯示記憶體，編號K4D26323RA，12×12管腳MicroBGA封裝，單顆帶寬16bit，16MB容量，正反面共8顆組成128bit的總帶寬，相當于SDR256bit。
看完GPU，自然按照老規矩看顯示記憶體了，這次的顯示記憶體與Ti500上不同的是採用了三星的高速顯示記憶體顆粒，三星是目前唯一有能力生產2.8nsMicroBGA封裝顯示記憶體的廠家，而且其良品率很低，是造成Geforce4 Ti4顯卡沒法大量上市的原因之一。
下面我們要著重說一下MicroBGA封裝的特點，因為它已經成為新一代高速顯卡的標志了。其實MicroBGA（密間距的微型球柵列陣）這種封裝形式我們在一些PC166規格的記憶體（比如ASION亞訊）上見過了，它的主要結构特點是採用CSP（晶元嵌入式底部引線技朮加片狀規模包裝），提供了更密的引腳間距。
輸出部分主要還是D-SUB15針VGA接口、VIVO端子和標準DVI輸出。
頂級顯卡自然用名牌高檔的元件，GLADIAC 925VIVO採用類似於Matrox G系列顯卡Astron長頭VGA插座，說這個東東對2D顯示沒有幫助的可以住口了，先比較一下成本再說，內部接触處沒有虛點，引線粗大，配合邊緣封閉金屬鑲片除了屏蔽引腳雜訊干擾更可以保証輸出信號穩定衰減少。
Contek的雙向S端子口，能完成VIVO信號的“過渡”作用，Contek是著名的接插件生產廠家，很多名牌主板上的USB/PS2接口都由Contek打造，其品質為“永不磨損
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