引用:
Originally posted by marsea
恩...jeanny大...謝謝你再次的薄命演出
基本上我上次的說法跟你這次的實驗很像
對於這次的新作可以給點意見嗎.....
各位大阿....別再吵啦（好像我先吵的sorry）
多給小第一點意見...讓小弟好交差阿
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加大管徑,讓單位時間內有更多的水流過,有點像加大"電流"來提高功率的意思.
不過流速(水流壓力)不能再增加,甚至要稍減,這有些像"電壓",因為會"爆
做成V字形吧....其實就是因為施工難度及一大堆先天上之限制(Die 面太小,CPU面板太脆弱,旁邊電阻太近,每批CPU的DIE形狀大小都不同...)我才沒做這實驗,因為花一大堆力氣只增加一些些效率,最後結果可能比最極致的水冷器低個1~2度.
其實最理想的,應是把CPU和水冷整合在一起,晶片廠直接設計水冷和CPU一體....別認為不可能,當速度飆到10g 20g以上時就有可能.