話說熱的傳導有三種(比斯斯少啦

)
1.傳導
2.對流
3.輻射
就速度來說排名依次為1>2>3
就影響範圍來說的話為3>2>1
若又從速度最快的傳導來看的話 固體>液體>氣體......(公式1)
所以為什麼不論氣冷水冷都要散熱片
就是因為要讓DIE的熱最快傳送出去(參考公式1)
而用風扇或水流則是為了把散熱片的熱傳到遠方(如機殼外)
我們先歸納上述幾點(我怕我講不清楚)
熱的不歸路:
DIE===>散熱片===>風or水===>遠方
而我們說水冷比氣冷好的原因就是水的傳導比風快(參考公式1)
因此用水冷可以比較快把散熱片的熱吸走(就像技術好的扒手)
但為什麼直接用風或水冲DIE的效果不彰
就是因為他們的傳導速度沒有固體(散熱片)快(技術不夠好)
當然散熱片也因為散熱面積比較大
風或水可以吸熱的地方也比較多
(像是你把錢分別放在五個口袋 就可以讓五個扒手同時下手)
我再歸類一下:
┌─────────┬ 散熱片+風┬散熱片+水┬─不經散熱片(直接用水)
熱從Die離開的速度:─┼──快──┼──快──┼───── 慢
熱從散熱片離開的速度┼──慢──┼──快──┼─────**
所以直接用水而不經散熱片並不會降低太多溫度
反倒用一個超大散熱片(全銅機殼連接到DIE)可能還比較好
要不然試試看直接用水銀好了
還有啊
DIE做的越小不僅成本越低
而且所需電壓越小
時脈也可以飆的越高
產生的熱量也越少
引用:
Originally posted by michlin
關於這個水冷器效能不好我想是因為水和Die的傳熱並不好,
所以一般都透過傳熱較好的鋁和銅來當介質,也一併增加散熱面積,
另外把Die做的越大一片矽晶圓可做的Die數就減少了吧,
當然是縮小Die面積才能增加產能...
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