引用:
Originally posted by marsea
有道理喔....
雖然說風壓沒辦法像水壓一樣有力
不知道要怎麼說喔....
水壓可以切割鑽石風壓就比較難吧
如果說當風壓的力能夠跟水壓一般的話
可能也不用在使用散熱片了吧
所以增加散熱面積也是很重要的一環囉
只是不懂....既然這樣
為什麼做cpu的時候就把die做大一點
這樣不是會比較好嗎....怪怪
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關於這個水冷器效能不好我想是因為水和Die的傳熱並不好,
所以一般都透過傳熱較好的鋁和銅來當介質,也一併增加散熱面積,
另外把Die做的越大一片矽晶圓可做的Die數就減少了吧,
當然是縮小Die面積才能增加產能...
有錯請更正 ! ^^