晶片研發獲得重大突破！美國國際商業機器公司（IBM）25日推出運算速度逾110十億赫茲（GHz）的新晶片，每秒運算次數超過1,000億次，號稱是全球速度最快的晶片，預料新一代通訊系統的布建也將因此加快。

IBM半導體部門是採用矽鍺電晶體（SiGe）技術，研發出新的快速晶片。據亞歷桑納州市場調查機構透視IC公司統計，目前IBM擁有八成以上的SiGe市場，居於領先地位，去年SiGe的市場規模約3.2億美元，預估2006年時可望擴大到27億美元。

IBM早在去年6月就已研發出運算速度高達210GHz的SiGe，如今更把速度加快到285GHz。其實，除了IBM外，總部設在加州新港灘的科勝訊公司（Conexant）也致力於研發SiGe技術，並於去年底設計出200GHz的SiGe，但要到明年才有辦法推出可實際運作的晶片。

IBM新晶片的問世不僅立刻影響到光纖通訊網路，也可能運用在桌上型電腦應用配備。加州探路者研究公司總裁齊柏（Frederick Zieber）指出，IBM的新晶片運算速度驚人，且用途很廣，可支援高速訊號轉換器，甚至軍事器材。

IBM通訊研發中心主管梅爾森（Bernard Meyerson）表示，SiGe技術的好處是可加快業者構築新一代更省電、更不占空間的通訊設備。新晶片每秒可處理400億位元的資訊，符合最新的資訊高速傳輸標準。

他說，耗電量的多寡變得愈來愈重要，因為在研發速度更快的晶片時，電力似乎已經成了一種限制，而SiGe新晶片最大的特點即在於省電。IBM透露，一些客戶已經開始運用新晶片，今年可望正式量產，如果以相同的標準來看，IBM電晶體的速度是超過科勝訊公司的。

加州通訊零組件製造商Sierra Monolithics公司執行長希爾（Achim Hill）表示，公司採用IBM的新晶片可以有效降低成本，購買電力占一般電信業者三成左右的營運開銷，這使得IBM的新晶片極具吸引力。

【2002/02/26 經濟日報】