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*停權中*
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引用:
Originally posted by bluesystem
唉~~
所謂的積非成是也不過如此.LAYOUT好看,零件排得整齊,效能就真的好嗎?
穩定性就真的好嗎?用黑色的PCB品質就真的好嗎?風扇鑲金鍍銀看起來爽就
用起來也一定好嗎?一群外行人講內行話.....
(太長了,恕刪)
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上面reed網友指出這些東西
引用:
電路板的PTH孔銅厚度
內層疊合所使用的PP材質, 不同疊合方式所導致的電介常數不同
內層電源層是否能夠提供足夠的瞬間電流
內層接地層是否能夠提供有效的雜訊消除
內層線路層是否能夠提供有效的高頻電子訊號的傳遞
外層電路是否滿足訊號傳遞的特性阻抗與差動阻抗
金手指鍍鎳厚度, 金手指鍍金厚度
防焊層的厚度, 防焊油墨的廠牌, 錫層厚度
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坦白說,做過EE RD的我,大多數都不是很清楚
教我電子學電磁學的老師,大概也不能說得很明白
我也敢說,在台灣大多數的RD,對這些都不是很瞭解
不懂怎麼設計產品呢？答案大家也都知道的,就是公版嘛
bluesystem您所說到的「嚴格認證」
應該就是指RD所做的「承認」工作吧
小弟我之前所工作的兩家公司,其中一家還是上市公司喔
另一家也是某大晶片製造廠的子公司
這些工作都是請助理妹妹填填表,我們再簽名蓋章就送出去了
做過什麼測試什麼實驗??有啦~就是ON BOARD TEST
直接裝在板子上,板子會動就當做這玩意兒能用了
至於LAYOUT問題,您所說的理論上也都對啦
事實上,晶片通常是會附LAYOUT GUIDE
線長線寬這些資料,也是照著做
不過資料通常是晶片週邊的線路
至於電源供應啊,附加功能啊那些
我們之前是自己找別的資料來抄啦
nVidia的晶片我沒兜過,我不知道它的公版電路是否是從頭包到尾
(我倒遇過連GERBER FILE都能附上的廠商)
線路布局的整不整齊,事實上是有點兒關係的
涉及的東西就多了,像是SMD打件的難易程度
像是DEBUG的便利性,一堆有的沒的
當然囉,其實LATOUT工作絕大多數都不是RD自己來做的
(通常也是妹妹在畫圖啦)
不過RD有很大的空間可以表示意見甚至要求
小弟沒設計過顯示卡,其實也只能算是愛玩而已
但,這GF4的訊號,會比GF3或R8500複雜很多嗎？
好像並不會吧,可您瞧,GF3與R8500,LAYOUT就能排得整齊乾淨
或是再看看主機板,上面也是一堆高頻訊號跑來跑去
可有哪一家的LAYOUT亂糟糟？
難道這樣的設計都不好？都是把訊號線拉長很多嗎？
小弟還是覺得,這個LAYOUT應該有改善的餘地
特別是這種板子裸露給客人看的商品,太醜了.......-_-|| |