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有關於致冷科技的未來走向...........
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E.J
Advance Member
加入日期: Jun 2001
您的住址: 台南
文章: 368
討論水冷我怎能袖手旁觀.....
黃金水冷整體上設計真的是目前相容性最高...完成度最佳,組裝也最容易....
尤其是那可調扣具,真是革命性的設計ㄚ!!壓力可調,高度也可調,佩服佩服!!
不過AMD處理器的高熱,讓之前的黃金水冷逐漸走入歷史......
這關鍵就在...."整體管徑太小"
如果熱交換器要改版的話,改接頭就夠了...當然冷排管徑要跟著大!!
小弟相當期待如此的產品.....
2001-11-14, 09:49 AM #
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E.J
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