引用:
Originally posted by pmx
六層板一定比四層好lay
為何？因為高頻數位信號的layout有很多限制
如：不能跨power；同group的線長不能差太多；某些信號走線不能超過兩個貫穿孔之類的∼
所以六層板可以走的平面多，當然比較好lay，也比較能符合各項規定，功力不差的layout人員都可以lay出穩定的板子∼
四層板當然也可以用，只是lay到穩就要有一定的功力才行嘍∼
四層板只有中間兩層power和gnd，某些高頻的信號沒辦法用屏蔽的方式阻隔emi∼且走線太密集，crosstalk的機會也會曾加∼要穩定的話最後量產前的調整也是很重要的！
成本和穩定好像是很難兩全其美的樣子…
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樓上想必是某家廠商的Layout工程師吧，你說得沒錯，所以這張板子的Layout是非常特別的，第一，記憶體的排列方式，為求雙Chanel訊號能同時到達，記憶體採用90度的方式，對稱於北橋晶片。第二，如你所言，貫穿孔的問題，導致無法穿過AGP部份直達PCI，而採繞路的方式連接，加上英特爾有要求每條線路之間的間隔距離不得小於XXum（多少忘了），因此減少一個PCI來換取線路空間。
所以，他們所多花的研發成本與時間，是否能平衡4層板所得到的利潤，是值得商榷的
。
先聲明，在下完全沒有任何相關研發的知識，所得到的資訊都是由人告知，但相信這些資訊離真相應該不會太遠。