個人覺得有點畫蛇添足了些,因為都只有在跑2D,3D的部份也跑不快,
再者Matrox或ATI都很強調風扇這東西是給CPU用的,附帶一提的是
做出那種溫度跟效能並駕的晶片(cpu也是),然後加個大大散熱片
(ram也要來一下)然後是大風扇(轉速還要超高)接著水冷...說是比
較穩,晶片跟風扇再比吃電量,這樣的製成技術算是突破或成功嗎?
也許是矽晶體本身的極限,但這樣的解決之道我實在無法認同,不過這
都是個人的主觀意見,個位大大看看就算了.