就新聞而言,這對我是個好新聞!!!
但就實際上來說,希望威盛能夠做的更好
採0.10微米製程???
就我所瞭解的是,這表示代工生產的廠商也可以配合的消息
希望它除了擁有硬體上的優勢之外
也能夠開發提升軟體效能的新技術(如3D NOW,SSE,SSE2之外的)
當然和其他主板以及軟體業者的技術合作也要做的更好(免得叫好不叫座)

VIA未來是走Intel路線或Nvidia路線,甚至走自己的路線我們不清楚
這條路說長不長(以現在電腦業界而言)就看VIA用不用心做了