市售的CPU高度均為0.8MM誤差在0.001以內也就0.801至0.799之間.
保護片為0.7MM誤差為0.01也就是0.71至0.69之間.
所以保護片至少會低於DIE 0.089MM.大約有0.1MM的空隙可借由散熱膏填補.
當然DIE若高於保護片,遭高壓下DIE必然會先壓碎,但是要直接壓碎DIE必需要很大的壓力,我只測試到50公斤!實際壓碎想必在100公斤以上!

當然您若施力不當使用歪斜的壓力只要1公斤就會缺角!5公斤就全毀了!
在DIE上加保護片可以減少歪斜的角度,減少缺角的機會!