保護片的厚度大約在0.5--0.7MM之間!
金冷的保護片早期為0.5MM
後來經網友們反應銅片太薄!還有銅橋沒開等問題!
二代的保護片改為0.7MM並挖開銅橋.
CPU上的晶片厚度為0.8MM,所以在說明書上有特別說明,
不可有膠布或保固貼紙(保固貼紙可請店家改貼在背面)
因為貼紙的厚度大於0.1MM,會造成保護片高於DIE的情形!

另外還有一個原因就是保護彎曲,因銅非常的軟!只要稍微壓到就變形了!
你可以用一支尺放置於CPU及保護片的上方觀查保護片與CPU的高度.
若保護片高於DIE就是保護片彎曲,可以用手將它板回!不過要多檢查幾次!
而且要多檢查不同方向的接觸情形!

只要保護片不高於DIE,就不會發生!無法開機或溫度過高的情形!
您若仍有使用上的問題!可直接來信!