就我的看法:
1. 1:9 跟 5:5 的數據...不曉得有沒有人看得出來,這是說明散熱膏依目前的CPU而言不使用散熱膏溫度會差很多,並不是任何的理論根據,如要說是哪個理論,只能說是文學作品中的"比方說明",因486以前的CPU可不用散熱片,而pentium等級散熱片可以不用散熱膏

2. 2 GHz 或數 GHz 以上(可能是公元 2006 年吧！)....
其實實驗室的CPU早就破2G了,但要在NOVA中買到2G的CPU,2006年剛剛好不會太晚,另CPU準備導入"金剛石"製程,代替高純度"矽",也就是CPU會更耐溫,但不見得會變低溫,而且最重要的是"快取記憶體"的熱量也要算下去,cpu以後會更高溫是很正常的

3.5x5 CM 到現在 6x6CM，未來也將有 7x7CM ...Kendon KR1與Swiftech MC462.........
7公分的風扇和8公分的風扇,目前市面上都看到了,但MC462&KR1這二款99.9%的人完全沒看過,提出來有意義嗎?

4. 銅也有他實際的缺點，其導熱速度快，但比熱大，散熱不易....
有電子溫度計的人請自行實驗,電腦關機後,全銅散熱片比全鋁散熱片,要更長的時間回到室溫,銅導熱快是沒錯,電腦關機後,沒任何風力可帶走熱量,銅就會吸收週圍空氣熱量,"替CPU做保溫工作"(當然溫度不會很高)

5.一些亂七八糟理論沒人會有興趣,依市售商品而言,隨便能在賣場買到的東西就是好商品,數量少,買又買不到的東西,沒啥好說的!!!
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