今天nVidia會遇到的問題,明天ATi一樣會遇到.也沒什麼好幸災樂禍的.

ATi跟nVidia都是長期下單給TSMC,這沒什麼好比的.換做ATi現在下給
TSMC 0.13製程,電晶體數等同於GF FX的晶片,也不會好到哪去.

用更快的記憶體(DDR II,QDDR)是時勢所趨.顯示卡使用的記憶體一向
都是使用最新技術,最快的記憶體.不巧的是愈新的記憶體技術,價錢是以
等比級數在成長的.

散熱器的問題,製程就這樣,電晶體就那麼多,發出來的熱就那麼多.我曾經說
過如果R350的電晶體數目及規格如果等同或超過GF FX,散熱一樣是問題.
新一代顯示晶片電晶體數目只會愈來愈多,時脈只會愈來愈高,熱只會多不會
少.如何突破顯示卡在有限的空間快速而有效的散熱,可能是比如何增進效能
還要重要的課題.

GF FX會搞成這樣,跟他們公司研發方向有關係.要做一塊可以與R9700匹敵
或較快的顯示晶片,對nVidia並不是什麼難事.問題是nVidia對下一代產品研
發步伐跨得太大了,要說他們市場評估出問題也不為過(失態這個詞用的不錯)
.不過向來nVidia旗艦型新晶片都是要在技術上大幅領先對手的這個研發方向
,似乎有調整的必要.