我也是用聯力的機殼，心得大致如下
1.全鋁鎂合金機殼，拆卸組裝相當方便，導熱優，室溫低時內部溫度也很
低但高時也會使內部溫度上升
2.有前後系統風扇，前2後1，主要是使蓋殼與不蓋殼之間的溫差縮小
約差1∼2℃左右視風扇而定
3.空間配置良好4大3小3隱藏(指PC-20而言)
4.其他一些貼心的小設計
5.主要缺點，要很多$$$$$$$$$$$$$$$