請問陞技的ＧＦ３的ＴＩ２００與耕宇的ＧＦ３ＴＩ２２０ｔ，兩者有何特色？
是否是使用ＧＦ３的公版或是ＴＩ２００的公版？是否都是六層板？兩者的２Ｄ
是否都差不多？而陞技的可超幅度為多少？因我比較後發現兩者的板子電子零件
擺設位置不同，耕宇的有３∼４個銅線纏繞的石頭？而陞技則是有２∼３個平擺
的黑色線圏，且擺設公整相當有質感，又有ＤＶＩ與－ＯＵＴ（１２８ＭＢ），
又兩者的用料有差嗎？

不好意思問這麼多，請知道的大大能給小弟一點資訊，謝謝∼