引用:
Originally posted by Aloof
最後一段話是正確的
不過之前Intel在845 DDR部分就已建議中間兩層都接GND
除非像ASUS有時會搞那種信號層跑中間的板子
不然走線就只有正反兩層 (除非設計者不理會I公司的建議)
想偷偷知道一下, A在做Layout時都有跑S.I的simulation嗎?
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一般 Desktop Mainboard 哪有作 Simulation 啊
都馬是拿公版 Layout Design Guide Suggestion 來抄
不過 A 有 Simulation Team, 應該是對 Server 級的產品才作 Simulation
至於走線問題, 其實公版 Design Guide 是建議而已, 並非要全部參照
只要願意做過 S.I Simulation & Timing Caul. 其實可以找到更好的方法
Board Stackup 的設計也可以不採用公版.
DDR 走在 GND 層之間是很好的方法, 可以避免 corss talk, 但是這樣一來
層數就會增加, 洗版費用也就增加 (雖然說八層版以下價差都不大)