引用:
Originally posted by Aloof
所以有拿過M牌的這類型板子試過嗎你之前的結論嗎?
(題外話)最近感覺M牌的新產品都發表的很快
不過好不好就見仁見智了
|
不不不,我的工作不致讓我接觸到那麼多M牌的板子,就我所知,M牌還有不少板子在台灣根本沒上市。
我的試驗不太提型號,是故意想模糊一下,怕得罪人,尤其怕得罪品牌狂熱份子。我主要是表達『不同的ram電源設計,對系統穩定性的影響』,只是單一測試。
我只是據我的一般的經驗,我發現M牌的板子常有個壞習慣,就是同一型號,一開始一版本用料最實在,接下來,可能就東省一樣零件、西省一樣零件。雖說這零件是不是本來就該省的,不過給人的印像就不太好。而且,他並不是PCB改版而改變,而只是不同批,就有可能省掉一些零件。以一批VIA 693A晶片的板子來說,我這連續用了十來張,十來張完全是同一PCB版本,最先一張到最後一張,生產日期約差四個月。很明顯的,最後一張在CPU附近的電容,用的從1300u降到1100u,除電容量變小,部分電容甚致整顆省略。還有一些本來有整流子的地方,也省掉(整流子不只是用來整流,有時是為了避免交流電進入不該去的地方...).....。就前一陣子KT266A的板子,原來是三相電,目前同型號的已改為二相電,版本一樣哦。不過是零件省掉,PCB上空焊的位置都在哦。除此,電容容量變小,整流子變成電流量較小的型號,MOS變成較小的型號,RAM電源部分電容少了一顆......這張板子還有在賣,去商店還都看的到。不是333的那型,而是266A的那型哦。我可是親眼見到兩張完全相同型號,不過是不同日期的板子。
上上一份正職工作的同事,老哥就是M牌的測試員.....所以我這公司同仁有默契不太進M牌的板子.............這點完全是個人觀感,無意得罪M牌的愛用者,就像有人打死不用ASUS的產品一樣。如有得罪還請海涵。老實說,我之前正職工作的主管與M牌BIOS部門的主管是專科同學,每週五都會見面......
不過,最近我對M牌的產品是有改觀,一來是他們推出產品的速度幾乎是業界最快的、二來是他們對主流產品的用料已經大大的提昇。而且設計也開始有自己的風格.....不過由於個人的經驗,我對M牌、TYAN的板子一向是不太接觸。