ps
個人的看法
如果能用測吹的方式
將風吸入,吹散熱片在由後方系統方善吹出
好像兩者兼顧
目前intel xzon好像是用此種做法
不知道amd市面上是否有此產品
如果散樂片有風罩罩住熱空氣直接抽出
只是可能要承擔風扇損壞ㄉ風險
之前看過國外server & 工作站都是如此做法
為何散熱器產商無類似產品ㄋ