我的散熱系統如下
cpu水冷
vga水冷,ram貼散熱片
北橋銅底風冷
南橋貼散熱片
hdd散熱風扇
ics及所有發熱晶片能貼上散熱片都貼了

再來要做的是如何快速帶走機殼中的熱源了
機殼中
前方2具8x8系統風扇進風
後方2具8x8系統風扇排風
上方1具8x8系統風扇排風
排線電源線盡量整理妥當

在同樣的室溫條件下 29度室溫
小弟作了一些測溫試驗

將測溫線置於主機板上除了cpu以外最大的熱源,3相電源線圈上
打開機殼3相電源線圈61度
蓋上機殼3相電源線圈43度

將測溫線置於vga card gpu die下
打開機殼gpu die41度
蓋上機殼gpu die39度

將測溫線置於power supply進風口處
打開機殼power supply進風口41度
蓋上機殼power supply進風口37度

將測溫線置於cpu die下
打開機殼cpu die下溫度31度
蓋上機殼cpu die下溫度31度
水冷沒差

觀察mbm系統溫度
打開機殼mbm系統溫度35度
蓋上機殼mbm系統溫度32度

我的進排氣比為2:3,但2:4會更佳
也就是側板上再加一系統排風, 但現在被我的水冷矽膠管佔用了
所以那裡是一個漏洞,不然關上機殼溫度會比現在的測試更低一些