光說不練假把戲，這裡直接提供個人前年首測9900X搭載360水冷的燒機數據做為對照參考：
(當時室溫較低，僅24.6度) Value與Max值，Package得出78.6度與80.3度、CCD #0得出71.6度與87.6度、CCD #1得出70.5度與81.5度。
雖然換上水冷後，Cores溫度明顯降低(Value與Max降至67.5度與67.9度)，但全核滿載時脈依然落在約4.37~4.84G，與本次風冷測試的結果相差無幾。
Intel 14代混合架構採用10nm製程，在較高階型號(如14700K以上)高負載時溫度明顯偏高，也必須仰賴高階空冷或水冷壓制；
來到200S全面改用3nm製程，全系列在溫度與功耗表現皆有明顯的進步。
反觀AM5平台，在高時脈碰上全負載時極易產生高溫積熱，這情況從AM4 5000系列就開始很有感。
當時個人為了讓5800X預設值壓力測試的核心溫度低於90度，試過一體式360水冷依然壓不住，最後動用DIY大型水冷將核心壓在89度才發評測文。
到了7000系列，網路上同樣有不少積熱討論，7600X~7900X預設值搭配一體式360水冷，核心也多落在85~92度，後續個人還特別分享過7950X手動降壓的教學文。
如今9000系列導入TSMC 4nm製程，核心溫度確實有些改善。依目前測試經驗，核心溫度大約是：9600X(105W) = 9700X(105W) > 9900X > 9950X3D。
9950X3D主要是因為官方宣稱變更了快取位置，進而優化了散熱表現。
整體來說，Ryzen近幾代以來受限於架構設計，多數9000X系列非X3D版本在預設值遇上全負載時，CCD溫度若想壓在90度以下，散熱建議搭配360水冷較佳
(當然，若9600X與9700X維持預設65W運行，效能雖與前代相似，但溫度明顯較低，此時搭配風冷即可)。
整機耗電量表現：
Windows 11電源選項平衡，安裝技嘉RTX 5070顯示卡測試整機功耗：
桌面待機時，250K最低約53W、9900X最低約94W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速時，250K約215W、9900X約260W。
運行Cyberpunk 2077測試模式：
250K瞬間最低358W與最高411W、大多時間約為377W；
9900X瞬間最低397W與最高427W、大多時間約為410W；
總結來看，待機時功耗由250K展現出明顯的低耗電優勢。AMD雙CCD設計導致待機功耗較高的問題，網路上已有不少討論；
而Intel這項待機優勢，也直接反映在其近年LNL與PTL架構於輕薄筆電中具備的超長續航力水準。
由於現今3A遊戲大多不會完全吃滿CPU內所有核心，在實際遊戲運作時，即便250K擁有多達18顆核心，其整機耗電量依然比12核心的9900X略低，展現了較佳的遊戲能耗比。
Intel Core Ultra 5 250K Plus與AMD Ryzen 9 9900X搭載技嘉5070對照數據總表格：
個人從2001年開始上網分享CPU測試心得，回顧近幾年來消費級市場的CPU朝代更迭，核心競賽始於AMD 1000/2000系列最高8核心，3000系列開始邁入雙CCD架構16核心並一路延續到9000系列。
Intel則是9~11代最高8核心，12~14代開始有8P+16E混合架構核心；200S這代最大總核心數雖然一樣，不過小核大幅提升了約60%效能，效能已逼近12600K P核4.9G或7950X單核5.7G的水準。
時脈競賽從Intel第9代最高達到5G，歷經12代5.2G、13代5.8G與14代6G，200S則務實回到5.7G；AMD Ryzen也從1000系列4G、2000系列4.3G、3000系列4.7G、5000系列4.9G，一路在7000與9000系列同樣來到5.7G。
本篇綜合以上所有的測試數據，U5 250K直接越兩級對比R9 9900X，在單核、全核與生產力互有高下；
同時實測數據也客觀釐清了近期市場上關於200S平台需搭配高時脈記憶體的配置討論。
在遊戲部分，實證只要同樣使用入門DDR5 6000，250K即便最高時脈5.3G低於9900X的5.6G，也能繳出不相上下的遊戲水準。
在生產力或創作者需要多核心的常態工作環境，200S Plus推出後確實擁有更多的優勢；
U7 270K Plus核心數8P+16E等同285K，效能已具備接近R9 9950X的水準，然而270K價位卻比這兩款低上許多，而本篇主角250K又比9900X平價許多。
全核效能除了最高階9950X與285K互有高下之外，其他對上9000系列同級普遍會有明顯優勢；
日後評估時，亦可套用本篇個人的MT總核心效能快速試算法，粗略得知約等同幾核心的理論極限效能。
極限壓力測試在相同的室內環境狀態下，溫度表現核心部分差異不大，但 Package則是9900X偏高，且全核時脈會比200S略低。
(這在前幾篇9000系列不論是風冷或是水冷也都有出現過的情況)。
200S導入3nm比起前代有明顯進步，Package溫控也比9000系列較佳。
功耗部分200S確實有進步，但礙於總核心數依然眾多，全核滿載時進步幅度不算太大；
除了285K與270K最高核心版本在功耗表現比9950X較高之外，18核的250K與12核的9900X在全速時的耗電差異其實很小；
不過若將場景轉移到待機或遊戲等較低負載的環境，便能看出250K的低功耗優勢。
面對今年PC市場預期不會有全新架構推出的現況，Intel 200S系列選擇持續以TSMC最新3nm製程搭載更多實體核心的市場策略；
這種拉高成本的硬體堆疊，確實為中高階市場帶來了更高效能的實質生產力。
放眼今年上半年度PC業界的技術推進：nVIDIA釋出了DLSS 4.5、AMD補齊了 9850X3D與 9950X3D2的高階拼圖，以及Intel推出了本次測試的250K Plus 與270K Plus。
對於在近期PC零組件缺貨潮下仍有剛性換機需求的玩家來說，只要各品牌願意端出具備實質競爭力的新品或新技術，無疑都是令人喜聞樂見的正向市場發展。
本篇實測從前期的外出拍攝、平台建置、二十幾套以上軟體實測，到最終的圖文編排與影片剪輯，同樣耗費了數十個小時的心血。
為了確保測試基準的客觀性，個人堅持將各項軟硬體設定與平台配置在文中分享；評估兩大品牌的CPU效能，本就不應侷限於少數幾個特定項目的勝負。
期望透過本篇龐大的跨平台交叉比對資料，專注於CPU眾多方面的表現，為有興趣或有需求的網友提供最具參考價值的客觀數據。
感謝收看windwithme風的評測，我們下篇文章見！