影片內動態外觀與條狀圖數據對比可更快了解本篇內容：
https://youtu.be/HkJuhae9Bp0
距離2024年10月Intel推出Arrow Lake-S架構已近一年半。
今年3月Intel帶來了優化版的Arrow Lake-S Refresh，型號以Plus為名，推出兩款分別為Core Ultra 7的270K Plus與Core Ultra 5的250K Plus。
此次200S Plus特色：不僅皆增加4個E-Core，晶粒間互連(die-to-die簡稱D2D)頻率更加大900MHz以降低系統延遲並強化遊戲表現。
同時導入Intel Binary Optimization Tool二進位優化工具(簡稱IBOT)，提升特定遊戲與軟體效能，並支援DDR5 7200與單條最高128GB的4-Rank CUDIMM(需搭配部分800系主機板)。
首先看到Intel媒體版包裝盒，有別於市售零售版，盒內直接包含Core Ultra 7 270K Plus與Core Ultra 5 250K Plus兩款CPU。
本篇評測將以Core Ultra 7 270K Plus(以下簡稱270K)為主角。
在核心規格上，270K採用了8顆P-Core搭配16顆E-Core配置(簡稱8P+16E)，組成24核24執行緒。
其Max Turbo最高時脈分別可達P-Core 5.5GHz與E-Core 4.7GHz。
值得注意的是，270K P-Core最高時脈雖與前代265K持平(略低於旗艦285K的5.7GHz)；但其E-Core時脈卻拉升至4.7GHz，反超了265K與285K的4.6GHz。
由於總核心數已拉升至與285K同級，快取自然同步增長：擁有36MB Intel Smart Cache與40MB Total L2 Cache。
功耗維持Base Power 125W與Maximum Power 250W，內建GPU導入Arc架構，擁有4個Xe-Core與13 TOPS算力的NPU，並同樣採用TSMC N3B製程。
內顯GPU效能比起9000系列高上不少，加上支援XeSS技術對於較入門的遊戲應用率會提高，同時也有多種硬體編碼與解碼技術，其中AV1技術對有需求的影音創作者有所助益。
主機板部分搭配Intel平台最高階Z890晶片組，使用其中定位相對平價且外觀白色的Z890 AORUS ELITE WIFI7 ICE主機板，此外尚有更入門EAGLE、UD系列可供選擇。
VRM採用Thermal Armor Advanced設計，比傳統設計大4倍散熱表面積與5W/Mk高效能導熱墊所組成。
供電為數位並聯式，細分16相(8+8並聯式)VCORE Phases(80A SPS) + 1相VCCGT Phase(40A DrMOS) +2相VCCSA Phases(80A SPS)。
散熱護甲在主要M.2搭載Thermal Guard L提升6倍散熱面積；其餘3個M.2插槽使用M.2 Thermal Guard Ext.覆蓋。
新款Plus相容於既有的Z890、B860主機板，安裝前僅需更新BIOS即可支援。
在UC BIOS的Tweaker選單中，因200S Plus原生支援DDR5 7200，測試時直接透過DDR5 XMP Booster直上DDR5 8400；
參數優化為CL38 48-48-120 2T，並開啟High Bandwidth與Low Latency(先前那對入門DDR5 6000在此平台也能輕鬆超上8400)。
對照組AMD 9700X則開啟105W高效能模式，記憶體手動調至DDR5 6000 CL28 36-36-72 1.4V，開啟XMP/EXPO High Bandwidth Support，並將Core Tuning Config設為Legacy。
用同一對DDR5 7200 C34記憶體，在Intel平台往上+1200MHz達成8400C38，在AMD平台則往下-1200MHz換取極佳時序6000C28。
利用7200作為中間值，為兩大陣營平台做出最符合其架構優勢的最佳化。
測試平台：
CPU: Intel Core Ultra 7 270K Plus / AMD Ryzen 7 9700X
MB: Z890 AORUS ELITE WIFI7 ICE / X870E AORUS PRO X3D ICE
DRAM: G.SKILL Trident Z5 RGB DDR5 7200C34 16GBX2
VGA: GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC 16G / 595.79
SSD: SAMSUNG PM9A1 1TB / XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB
POWER: InWin PII SERIES P130II
Cooler: Thermalright Frost Commander 140
Case：InWin Shift E-ATX Chassis
OS: Windows 11更新至2025H2 26200 / 電源選項平衡
效能分數表現會因使用情境、配置及其他因素而異，僅供參考。
先前已分享過9700X搭配水冷的效能表現，考量到目前網路上較少見新平台搭配風冷的測試，本篇雙平台皆統一採用同款高階雙塔風冷進行對比。
這不僅能持續補足個人的測試資料庫，更能為廣大的風冷族群提供更具價值的參考數據。
在手邊有限的資源下，測試前已將系統與驅動更新至當下最新版本，隨即進入實測環節(文末也會統一整理成表格以利快速對照)。
首款測試使用取得便利、長期更新且深具公信力的老牌測試軟體CPU-Z。
它同時也是目前個人實測中，唯一能單獨測試Intel與AMD陣營E-Core效能的實用工具。
270K Plus 8 P-Core + 16 E-Core共24核24執行緒 =>
Single Thread 909、Multi Thread 18767、Multi Thread Ratio 20.65；
CPU-Z單獨驗證P-Core與E-Core效能：
P-Cores 8核8執行緒=>Single Thread 907.8、Multi Thread 6282.1；
E-Cores 16核16執行緒=>Single Thread 762.1、Multi Thread 12180.6；
從CPU-Z數據發現：回顧Intel第12~14代，其E-Core單核跑分約落在400至500出頭(約等同Intel第10代或AMD 3000系列的效能水準)；
到了200S世代，E-Core單核數據來到760，效能提升幅度50%以上。
對照圖中右上方數據，其單核效能甚至已能對標AMD前代最高階7950X；在多執行緒方面，同樣是16顆核心，7950X效能則高出約29%，是由於支援SMT模擬出32執行緒的緣故。
細看200S混合核心效能：270K的P-Core最高時脈(5.5GHz)比E-Core(4.7GHz)僅高出約17%，但CPU-Z的P-Core單核成績卻高出了19.2%。
意味著這代P-Core與E-Core在IPC(Instructions Per Clock)效能上處於相近等級，純粹只是時脈高低的差異。
也印證了爬文看過有幾次網友提到200S小核很強等相關論點。
此外從圖中左上方可看出，200S世代全面拿掉P-Core的HT(超執行緒)技術。
理論上這會流失近30%的P-Core MT(多線程)效能，但藉著E-Core提升，在實測上270K的MT表現比核心數相同、且擁有更多執行緒的前代最高階14900K還高出12%以上。
當然混合核心架構的生產力極限，未來仍需仰賴作業系統與各類軟體的持續支援最佳化。
9700X 8核16執行緒 =>
Single Thread 863.4、Multi Thread 8818.8、Multi Thread Ratio 10.21；
270K與9700X時脈最高同為5.5G，CPU-Z單線程(簡稱ST)效能270K較9700X高出約5.28%。
多線程(簡稱MT)部分，270K則由混合核心構成的24核24執行緒；9700X八核搭配SMT模擬多執行緒技術可達8核16線程。
MT由270K領先9700X約112%，而200S的E-Core能達到P-Core約80%以上效能，不像12~14代只有近50%左右，新E-Core提升60%讓實用度有所提升。
Multi Thread Ratio多執行緒倍率，9700X最高能達到10.24顆核心效能，提升約27.7%，與上面提到HT效能增益貼近；270K則是達到20.65顆P-Core效能。
CINEBENCH以往更新頻率較久，不過這幾年更頻繁改版，除了是常見的CPU測試依據外，也可以拿來做為壓力測試的軟體。
旁邊補上CoreTemp觀察運行這三個軟體過程的最高溫度表現。
270K
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 41854 pts、CPU (Single Core) => 2418 pts、MP Ratio => 17.31 x；
CINEBENCH R24：
CPU (Multi Core) => 2427 pts、CPU (Single Core) => 144 pts、MP Ratio => 16.84 x；
CINEBENCH R26：
CPU (Multiple Threads) => 9847 pts；CPU (Single Threads) => 597 pts；MP Ratio => 16.49 x；
