你太小看發哥了

能跟高通掰手腕到現在，你以為只是普通公司？

人家在5G晶片方面還比蘋果更早成功

蘋果到現在都還沒完全擺脫高通基帶

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蘋果與高通基帶的演變

長期的合作與訴訟： 蘋果起初因專利費問題與高通發生訴訟，並嘗試與英特爾合作但失敗。

收購英特爾基帶團隊： 2018年，蘋果收購了英特爾的基帶業務，約2200名員工和17000多項專利，作為自研基帶的基礎。

高通的供應協議： 在2023年9月之前，高通曾為2024-2026年的iPhone提供基帶晶片。

蘋果自研基帶的策略與影響

成本與整合： 自研基帶能顯著降低採購成本和專利費，並通過與處理器緊密整合來優化功耗和性能。

性能挑戰： 初期蘋果自研的C1基帶效能不如高通，且不支援5G毫米波技術，可能影響在美國等市場的表現。

長期規劃： 蘋果計劃透過C2、C3等後續世代的基帶，逐步實現技術追趕，並在2027年達到大規模出貨的目標，完全擺脫對高通的依賴。

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從以上來看，發哥根本一點都不簡單