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skap0091
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加入日期: May 2021
文章: 1,974
引用:
作者anderson1127
我臨時想到說不定英特爾的所謂良率 , 就是生產出來的晶片 , 還能夠做成最終產品的晶片數量
統統算進去就是最終良率!!

舉個例子來說 , 假設一個晶圓片生產出來100個晶片 , 可是最終能做成CPU產品的晶片是70片
良率就是 70% , 但是這70個晶片裡能夠做成最高階CPU只有10片 , 做成中階CPU20片 ,做成低階 40片

而我想像中的台積電良率,可能就比較沒有區分高中低階分別 , 良率就是良率!!
舉例台積電代工蘋果的CPU , 就沒有在分高中低階的CPU !!

如果真與我猜測的狀況相符的話 , 那台積電的良率數字索顯示的最終結果,就真的遠遠超出英特爾的所謂良率!! 簡單來說 , 英特爾的良率數字有灌水的嫌疑...

引用:
作者jarshen
真的就是你自己的想像而已, 台積電的產品一片晶圓出來依area區域當然還是有高低之分,這是晶圓生產時的天性,是無法避免的。
至於產品端客戶要如何切割這些不同品質成不同的晶片成不同產品,當然就依客戶所提需求來做測試與封裝了。

後面網友說的正確

晶片絕對有分區域,比如中央品質更好

所謂邊角料就是周邊品質較差的,通常切去做i3、i5之類

台積電代工APPLE的SOC一樣分高中低階

不然你以為那些少核心的低階版是哪裡來的??

照理說台積電良率不是超高?那怎麼A18還會有4、5、6核GPU區別?

那可不是一開始就設計只有4核GPU,而是6核屏蔽瑕疵2核下打

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同樣台積電代工AMD CPU更是如此

桌面ZEN系列目前都是單CCD 8核心

但還是有大量8核屏蔽瑕疵2核下打成6核的

而且會採用小晶片架構設計,就是為了提升良率、降低成本

否則單CCD要是有16核,會有一堆打成14、12、10、8、6核的

可見晶片面積越大、良率越低

包含NV的GPU一樣會屏蔽瑕疵CUDA,下打成各階產品
 
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舊 2025-08-07, 07:29 PM #72
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