Rapidus還在很早期的試做階段，這時期還沒碰到真正的牆壁
大概到風險試產~量產時才會開始碰到像批次變異之類奇奇怪怪的毛病

然後客戶敢不敢下大單跟PDK.EDA.IP生態養成很有關，偏偏這些事前投資也很燒錢

為什麼Intel說18A如果放棄外部客戶，可能要認列數~數十億的損失，因為這些就是客戶使用工廠提供製程會需要用到的各類支援套件，要先燒錢搞定這些提供給客人去驗證，客戶才敢評估能不能下單

因此生態的完成度高低也會決定客戶多少第一次投片即成功的信心


然後Rapidus說它們會對所有前段製程做單晶圓處理

一般的晶圓量產工廠，只會對需要高精度需求的步驟才這樣做，次要步驟會採組合方式去做比較有效率，不然生產時間會拉的太長

而且它們說不跟TSMC競爭很正常
其初期產能大約7K，量產將提升到2~3W片
(剛好INTEL 2027的18A預期目標也是2W初)

但TSMC 2027時2nm預估產能是10W，若需求旺盛，2028會再擴充到20W片

到時N2家族已經生產超過1年，良率差不多也已拉上去，且交貨能力差距這麼大的情況下，基本上難以正面競爭

Rapidus要對ASML砸錢搶EUV/DUV看不到能搶贏TSMC的可能

對方可是2024~25就接收6X台EUV的大客戶(同時這意味著配套的DUV數量也很龐大)
Rapidus連現在都還有4兆日幣資金缺口，後面能補足多少都還是未知數

然後到時接著還要面對玻璃基板.矽光子引擎等各技術陸續加入市場產品生產需求內

總之rapidus 要面對的課題還很多
現階段他先確保有足夠數量加入投單的客戶，並且獲得其信心成為長期合作關係比較實際點，後面才比較好樂觀談其他的