友商被制裁：小米自研芯為何能用3nm製程、基於公版架構！這是原因
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快科技5月20日消息，本週四小米要舉辦新品發表會，屆時自研晶片、YU7等都會登場。

依照雷軍自己公佈的情況，小米自研晶片基於第二代3nm工藝，並且能夠帶來第一梯隊的性能體驗。

消息一出立刻引起了熱議，為什麼華為當時的晶片使用先進製程被美國制裁，而小米的卻安然無恙呢？

有相關部落客也是進行了科普，首先美國的製裁主要針對的是AI晶片，消費級晶片不是目標，而美國商務部目前對晶片是的限制措施主要是看晶規模的，目前是要求不大於300億晶體管。

目前手機SOC很難碰到這項標準，小米的自研晶片190億電晶體規模還差得遠。

還有一個被網友爭議的是，小米既然宣稱是自研晶片了，為何是基於公版架構呢？你要知道的是，現在的聯發科、過去的高通、海思也都是基於公版架構，自研架構是需要多年累積的，第一款旗艦晶片用公版架構無可厚非。

至於外掛聯發科的基帶，就更不能吐槽了，因為這也是一個很有門檻的行業，想要自研基帶不但需要在行業有相當長的技術積累，同時還要跟全球運營商聯合大規模的測試，看看現在的蘋果這個問題就清楚了。

所以對小米來說，自研晶片確實是一個大工程，這不僅需要持續的投入（人力物力財力），更重要的是對整個國產晶片產業鏈的助推。