今天一個上海金融圈的朋友轉發給我的投行報告認爲合資或代運營都不現實。

高盛報告 《台積電 (TSMC) - 考慮與 Intel 的潛在策略發展及美國關稅提案》
的中文翻譯摘要：事件概述

根據媒體報導，台積電 (TSMC) 和 Intel 可能成立合資企業，以加強美國晶片製造能力。
此外，台積電於 2025 年 2 月 11-12 日 在美國亞利桑那州的工廠舉行了公司歷史上首次
的董事會會議，突顯其在美國的戰略佈局。
同時，美國政府可能對台積電的晶片徵收關稅，引起市場關注。

本報告探討投資人關注的幾個焦點，包括：
• 台積電與 Intel 合資企業的可能性
• 美國關稅對台積電的潛在影響
• 台積電在美國的擴產計畫

2. 台積電與 Intel 可能的合資企業

(1) 傳聞內容

媒體猜測：
• Intel 可能將其半導體製造部門獨立出來，與台積電成立合資企業。
• 台積電將提供技術專長與工程人員，以支持 Intel 在美國的先進晶片製造。

(2) 高盛分析

高盛認為，此合作的 戰略價值尚不明確，因為：
• 台積電與 Intel 採用不同的商業模式與設備，
整合將需要額外投資，如購置或淘汰設備。
• Intel 的設備大多適用於較舊的製程節點，
而台積電目前專注於先進製程（如 N2 製程）。
• 台積電一向保持技術中立立場，避免進入可能影響客戶關係的合資企業。
• 台積電的先進製程技術是其競爭優勢，與 Intel 合作可能會削弱其市場地位。
• 反壟斷問題：若台積電與 Intel 聯手，可能會面臨監管機構的審查。

此外，Intel 先前已宣布與 聯電（UMC） 合作開發 12nm 製程，計畫於 2027 年量產。
因此，Intel 與其他晶圓代工廠的合作模式可能更偏向 單一技術授權，而非合資企業。