跟上代FE相比結論還不是一樣

體積縮減，溫度增加，所以厲害在哪邊？

600W真的太高，還那麼激進硬要雙槽設計

就不要過陣子爆出什麼問題，FE版很常出包的

比如第一次風流穿透設計，NV吹噓能幫其他元件散熱

對岸有人當場嗆VRAM都破百度還什麼優良設計

現在5090不是挖礦而是跑遊戲，VRAM就飆到92度

難保某些應用真的又會破百度...

而且顯卡附近還有CPU、主機板供電、M.2 SSD等高熱元件

600W吹風機持續加溫機殼內部，會不會爆炸都難說

果然只有沒在玩電腦的會在那邊無腦吹捧

國外YT實測5090很多都開放空間

光是手放上方就能感受滾滾熱風