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Junior Member
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引用:
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作者老老濕
你怎知道沒有
笑死
當年台積電派人赴美
學習銅製程其中就有退役軍官
如今美國派人赴台
學習新製程
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台積電銅製程是自主研發的。
https://pr.tsmc.com/chinese/news/2544
引用:
發佈單位 :台灣積體電路製造股份有限公司
發佈日期 : 1999/12/07
台灣積體電路製造股份有限公司今(7)日宣佈，該公司率先在全球專業積體電路製造服務公司中，正式推出可商業量產的0.18微米銅製程製造服務。台積公司自行研發該項先進的雙層銅製程技術，其設計準則可與台積公司原有的0.18微米鋁金屬互補金屬氧化半導體(CMOS)製程技術相容。
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https://www.tsmc.com/chinese/dedica...gic/l_013micron
引用:
台積公司領先全球半導體業界，成功開發0.13微米系統單晶片（System-on-a-Chip，SoC）銅／低介電係數（Cu/Low-K）製程技術，其中重要的關鍵在於台積公司堅持技術自主開發。在技術開發初期，台積公司婉拒與國際知名半導體整合元件製造商的合作方式，選擇在建立自己的研發團隊，最後不僅領先自行開發完成，並將先進技術在國內生根，成為台灣半導體產業成長的重要契機。
台積公司此項技術涵蓋多種世界級 SoC 互補式金屬氧化物（CMOS）電晶體製程平台、超小尺寸的靜態隨機存取記憶體（SRAM，2.43-1.87 平方微米）、世界最新的 193 奈米微影技術，和世界第一的八層低介電質（K<＝2.9）銅導線。其應用相當廣泛，包括各式各樣的消費性電子、電腦、行動運算、車用電子、物聯網及穿戴式裝置等。
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https://www.upmedia.mg/news_info.ph...SerialNo=152262
引用:
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回首前塵， 蔣尚義認為台積電今天在半導體製造之所以能領先英特爾及三星，並非緣於任何驚天動地、技壓群雄的研發成果，而是在許多策略方向的決定上，發人未見、慧眼獨具，比對手犯了較少的錯誤。其中最重要的例子是130nm的銅製程。在130nm以前的製程都是用鋁為導線材料，130nm之後開始考慮用銅導線，而IBM為銅線製程研究的翹楚，所以包括三星和聯電都選擇加入IBM的130nm研發聯盟。最後台積電決定不參加此聯盟，原因是IBM選用的低介電係數材料為一種旋塗材料(spin-on material)，而蔣尚義的團隊在180nm製程設計的過程中，曾嘗試使用類似的旋塗材料而吃盡苦頭，一朝被蛇咬，十年怕井繩，即使IBM背書，再也不願意碰旋塗材料了。後來IBM的130nm銅製程果然因旋塗材料遇到穩定度問題而延遲，台積電則順利推出全世界第一個量產級的130nm銅製程，從此一戰成名，也開始拉大與聯電的營收距離。
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