SK海力士、台積電、輝達組鐵三角 攜手開發下一代HBM
https://money.udn.com/money/story/5612/8087201

SK海力士將採用台積電的邏輯製程，生產HBM的基礎介面晶片（base die）。
報導說，SK海力士和台積電已同意合作開發並生產HBM4，將於2026年量產。

SK海力士生產HBM3E採用自己製程的基礎介面晶片，
但從HBM4將採用台積電的先進邏輯製程。

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記憶體部分SK海力士已經超越三星
然後當最大對手轉用台積電製程拉大差距
就是只能變成台積電客戶之一

蘋果、高通、聯發科是如此
AMD、NV、Intel也是如此
如今海力士、三星也是如此