三星一直把台積電視為頭號勁敵，卻破天荒首度低頭，尋求台積電合作
共同開發下一代無緩衝HBM
希望新產品HBM4可以在明年下半年量產，和SK海力士規劃量產時程一樣。

南韓記憶體製造稱霸全球
但HBM仰賴的先進封裝技術，卻遠遠落後於台灣
南韓媒體近期熱議，全球外包封測市場， 台灣市占率不算台積電，就已經接近五成

南韓卻連台灣的零頭都不到
全球十大封測廠中，台灣以日月光為首，就占了5家，南韓一家都沒上榜。


https://youtu.be/pCsaMG7DJ8Y

....................................
被騙一次是對方混蛋，被騙兩次是自己混蛋。

韓國
就是會說韓文的中國人
不可信

勿忘2011的教訓


台積電最高階封裝
CoWoS及SoIC製程技術，此最高階封裝製程

三星至少落後三年以上
窪地是五年以上