引用:
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作者cys070
看過一些裝主機板最底的，那邊空間就超低，風扇也吸不到多少空氣，然後產生廢熱又比較慢上去，溫度跟接上插槽的會有幾度差別。
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現在顯卡都搞RGB ..... 改一下可變成捕蚊燈
拆個捕紋燈LED燈珠藏裡面安上去 . 就是了
蚊子不是被烘乾就是變絞肉 . 或是雙倍快樂
那個顯卡熱管散熱塊板面積大又解熱強 . DIY超高功率LED很好用
網上LED散熱塊貴到讓人毛都會站起來
引用:
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作者msnow
網路上有塗x型, 三字型, 圈字型, 最後散熱的CPU温度對照表.
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那應該是亂搞吧 ..... 散熱膏除了導熱外 . 還是種填縫劑
凡是填縫都要求工法 . 不是簡單到物料分佈決定效益的盲目經驗實驗
大氣壓力 . 黏度 . 流體性 . 震盪 . 扣具壓力 . 填料平移法 . 沾黏法 . 熱相變 . 液態不可壓縮 ..... 很多基礎物理可談
格物致知罷了
引用:
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作者cys070
Y-500或是電子材料行那種牙膏塗電子零件便宜白散熱膏買一條自己塗就可
有定期重塗，不用太好也可以，Y-500號稱10年都不會乾掉，買一罐也用不完可以當傳家寶 
不過這各不要拿去塗AMD CPU，因為太黏你拔散熱器有機率連根拔起，怕傷到針腳
或是說你要先開機熱CPU發熱，在關機馬上拔，才不會連根拔起。 |
我家老二就是幹了我的Y500 . 害老子沒空去新竹買散熱膏 . 翻雜物倉庫拿20年前一條5塊10塊的散熱膏頂上 .... 還很好用
看來我得把Y500幹回來 . 從傳家寶升格為遺產 ~ 老子掛了小子才可以來拿
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散熱膏一般
黏力不高 . 畢竟不是黏膠
就算
黏度高但黏著面積小 . 總黏力不大
真正讓人感覺散熱塊與CPU緊密不分的是大氣壓力(創造真空所需能量龐大) . 卻被誤解為散熱膏的黏力
印象中K7 P3以前的CPU Die多數無蓋 . 因與散熱塊接觸面積小 . 沒聽過拔散熱塊=拔CPU的憾事
而凡是加蓋的CPU因與散熱塊接觸面積大 . 造成所受大氣壓力面積約達CPU裸晶9倍以上
無腦猛拔散熱塊之下 . CPU既跟插槽說掰掰
AMD已注意到PGA+散熱膏+鋁蓋=因大氣壓力損CPU針腳的狀況
在AM5平台上已改用LGA插槽應對 . 但晚太久了 ......
那拔AM4 PGA針腳的CPU . 我會利用其1000多隻針腳橫向抗剪>散熱膏內部磨擦的水平抗剪(黏度)
也就是取下散熱塊之前先把散熱塊左右或正反時鐘方式水平反覆扭動幾下 ~
不必怕針腳水平剪斷 . 因散熱膏內部磨擦的水平抗剪能耐會先瓦解或遞減 (矽油是油 . 添入粉末似乾粉潤滑劑 . 都有潤滑效果)
再以槓桿方法 . 給垂直散熱塊一個偏離垂直的角度 = 引入空氣進入散熱塊與CPU之間 . 解除束縛散熱膏的大氣壓力
輕輕地把散熱塊垂直拿起就可以了
緊固力比較法用於拆解 . 參考