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Master Member
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引用:
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作者小肥羊
晶圓還是圓的,弄成方的有太多不可行之處
還有基板不是晶圓 orz
先進封裝主要有兩個方向:
一個是多顆chip封裝在一起,如COWOS技術
另一個是在晶圓還沒切割就先封裝,一次搞定多顆IC封裝,也就是"晶圓級封裝"
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解說的很清楚，給個讚
先進製程的晶圓、晶片生產工藝太複雜
牽一髮動全身，一點微小改動可能就生產不出來
更何況是圓形晶圓改成方形
整個流程所有機台設備都要全部重新設計
包含光刻機...這完全不可能
至於封裝方面的研究
則是製程工藝難以提升的另一條路
GB200就是一個很好的例子，製程不用改
膠水2塊晶片就能得到近乎2倍規模2倍性能
話說有個問題想請教，Intel這種封裝算那種？
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