引用:
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作者又見阿鳥
6名消息人士告訴「日經亞洲」，新型封裝方式的構想是使用矩形面板狀基板，取代目前使用的傳統圓形晶圓，若研發成功，將能在每片晶圓放置更多晶片組。
是打算把圓片做成方片啊.......
當基板變方形,整個封裝程設備都得改...
方片的應力問題會比較大....
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現在主打只要敢講,就有人信
非專業黴體絕對不會有錯
紅字部分大概是AI代筆,無中生有的東西
一開始的關鍵名詞是"晶圓級封裝"...然後越來越離譜
總之,從拉晶棒切出晶圓開始到臺積跑完所有電晶體製造流程,晶圓還是圓的,弄成方的有太多不可行之處
還有基板不是晶圓 orz
先進封裝主要有兩個方向:
一個是多顆chip封裝在一起,如COWOS技術
另一個是在晶圓還沒切割就先封裝,一次搞定多顆IC封裝,也就是"晶圓級封裝"
但因為很多應用腳位太多,真的用晶圓級封裝,根本塞部下去哪些引腳
所以就還是得先切割IC,重新排列在比較大的基板再用原先晶圓級封裝技術來封裝
這就是"扇出型晶圓級封裝"
接著有人發現降低點性能,可以用面板廠的技術以及玻璃基板來做扇出型晶圓級封裝
於是就有了今天股票吵翻天"扇出型面板級封裝"
經濟部出的文章還是比6名消息人士告訴「日經亞洲」可靠啦
扇出型面板級封裝技術
中文很深奧的"晶圓級封裝"重點在後面兩個字
"女神級面貌人妖"在泰國很多,總不會有人看到前兩個字"女神"就昏頭,直接拖進去房間辦事,就算對方大聲說帥哥請進,我還是不行啊
