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Junior Member
 

加入日期: Apr 2003
文章: 751
引用:
作者hendry2002
不曉得跟Cowas有沒有關係
中間的Interposer(中介層)要做成矩形跟HBM還有Nvidia的AI晶片相連
因為中介層面積很大 若用傳統12吋晶圓切割可能割不了幾顆

剛剛看到新聞
台積電攻面板級扇出型封裝 群創股價攻漲停
面板級扇出型封裝紅了!這兩檔設備股盤中雙雙亮燈漲停
https://money.udn.com/money/story/5607/8045605
如果真的找群創做,那應該就是要搞玻璃了
舊 2024-06-21, 01:07 PM #19
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