引用:
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作者又見阿鳥
6名消息人士告訴「日經亞洲」，新型封裝方式的構想是使用矩形面板狀基板，取代目前使用的傳統圓形晶圓，若研發成功，將能在每片晶圓放置更多晶片組。
是打算把圓片做成方片啊.......
當基板變方形,整個封裝程設備都得改...
方片的應力問題會比較大....
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沒錯，這邊指的晶圓改用矩形面板狀基板應該是指專門用來封裝的晶圓
採用新聞說的技術，理論上可以加大"封裝"的吞吐量
https://uanalyze.com.tw/articles/814585050
https://lab.jgvogel.cn/c/2024-04-18/1392588.shtml
CoWoS（全名Chip on Wafer on Substrate）可以簡單分為兩大步驟
1.Chip on Wafer（CoW）
將切好的晶元(俗稱裸晶)一個個點對點排好在準備好的"中介層矽晶圓"上，再透過封裝製程將其連接
2.on Substrate（oS）
將上述"封裝過"的晶圓切割(切割後俗稱CoW晶片)，再把CoW晶片與基板(載板)封裝連接在一起
題外話，說到矩形面板狀基板 我第一個想到的是"玻璃基板"
但連接密度沒有矽中介層這麼高就是了
也有可能是把四片已經做好的矽中介層晶圓加工成四片正方形，再固定成一大片方形矽中介層之後才拿去做CoWoS封裝
但整個封裝產能會卡在製作矽中介層晶圓
如果要一次做好這麼大的矩形矽中介層
真的很難想像有設備可以一次性加工處理這麼大的晶圓做成510mm*510mm的矩形矽中介層