6名消息人士告訴「日經亞洲」，新型封裝方式的構想是使用矩形面板狀基板，取代目前使用的傳統圓形晶圓，若研發成功，將能在每片晶圓放置更多晶片組。

是打算把圓片做成方片啊.......
當基板變方形,整個封裝程設備都得改...

方片的應力問題會比較大....