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台積電傳研發晶片封裝新技術 從晶圓級轉向面板級封裝
相關研究仍處於早期階段，可能需要「耗費數年」才能達量產，
不過代表台積電的重大技術轉向。
消息人士說，目前的試驗是採用長寬各為515毫米（公釐）與510毫米的矩形基板，
可用面積會是現在採用12吋晶圓的逾三倍。
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