一環扣一環, 以AI論, 因為 買方加大支出購買, 就代表後續 AI供應鏈的訂單, 等這幾家支出下修, 就是派對結束時.
不過就算派對沒結束, 後續供貨模式改變, 獲利者也會改變, 不變的大概是在上游IC供應段.
等GG相關設備擴充完, 緊接著就是相關產能增加而受惠的, 後續機會是較高的.
簡單點的邏輯, 就是需測試的IC會變多, 使用的材料會變多(先進封裝材料夥伴華立、崇越), 而且是長期性的, 不像設備擴充完, 若沒持續加碼擴充, 訂單就結束了, 只剩設備維修與定期更換零件.

【半導體設備】AI伺服器、先進封裝引領全球半導體設備需求成長
根據TrendForce預估，AI伺服器出貨量於2024-2026年持續成長，預估在2026年出貨量將達近237萬台。此外，四大CSP業者（雲端服務業者）包括Microsoft、Google、AWS、Meta對高階AI伺服器的需求量觀察，預估今年占全球需求比重分別達20.2%、16.6%、16%及10.8%，合計將超過6成。

NVIDIA GB200供貨模式大不同 鴻海、廣達、英業達各展優勢搶單
台積電 CoWoS 產能看增1.5倍 先進封裝鏈有望搭上商機