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也不是絕對，有些場景更新換代後還是需要先進製程(7nm)來壓發熱 or 功耗
WiFi SoC、5G 基地台 PA、電視SoC、SSD主控、單純5G基帶.....之類的
問題就是先進製程太貴了，有些廠商寧願先堆散熱撐著也不肯用
例如:群聯新製程的SSD主控一直是只聞樓梯響的階段
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從10幾nm換成6~7nm是能降低功耗
不過會不會因此面積太小導致積熱?如同AMD桌面CPU的問題
目前PCIe 5.0的M.2 SSD那個發熱不敢恭維...
真能靠提升製程變成PCIe 4.0的水準嗎?
另外提升製程、縮小面積，同樣晶圓可以生產更多晶片
先進製程的晶片單價好像靠這樣壓下來一些
所以手機SOC有些也沒貴到很離譜?