各國一直都有投入研究用全新材料打造更先進晶片
不過要超越現有矽晶片實在太困難

另外，目前5nm以下推進困難也是
每一點點提升、改良可能都用上各種新材料
已經不是單純矽晶片就能搞定
幾乎可以說先進製程已經變成研究各種物質的材料學
所以成本也是飆升，工序太複雜

光是CPU表面跟銅頂蓋的貼合就已經超級複雜

【硬體科普】矽脂CPU和釬焊CPU說的是什麼？有什麼區別？
https://youtu.be/bcOuh-XY69w?si=ew8HEj3dz74tjLsy