製程良率這東西...
得看成品面積多少，
如果die面積只要幾mm^2，那不管什麼廠來生產良率就能很高，
如果die面積高達百來mm^2，就是在考驗fab的能力了。

至於samsung產的晶片容易發燙，基本上這個跟良率高低沒什麼關聯，
因為只要晶片功能正常過測，就能封裝出廠交貨了；
至於發熱量這跟所使用材料的漏電率高低有關，漏電率越高就越容易發燙，
不過這個差別也都是比較出來的...
除非廠商分別下單在samsung、tsmc，
不然你也很難去比較出到底是設計出問題，還是代工廠出問題。