三星這幾代製程都在沒吃透現有製程良率的狀況下，為了追上對手強迫推進製程進程
然後因為要搶單又大手筆降價犧牲利潤
偏偏之前全球DRAM與NAND Flash供過於求，價格摔的稀趴爛

全部加起來就變成虧損不可避，後續三星利潤要追趕或至少不再惡化，要靠DRAM/NAND Flash價格回升，GAA製程，跟High-NA曝光機熟練度超越對手等等

GAA算現在式，就算TSMC再怎不願意，2025開始2nm以下也不得不踏入GAA製程

High-NA的量產正面競爭還要過比較久一點，可能要1nm以下開始，High-NA的生產成本與舊型euv發生逆轉後才真正開始(大約2030前後)

在那之前誰在量產上硬推High-NA，誰的成本就是會拚輸使用舊euv機的對手(目前看應該是押寶High-NA大買特買的intel會先吞這幾年的不利成本，拚後面成本跟良率逆轉)

asml大頭要找tsmc談High-NA訂單也是因為tsmc不看好在1nm前的High-NA的生產成本，在High-NA的訂購上顯得很保守(是有買，但買的很少，下訂主力似乎還留在相對購買跟生產成本便宜的0.33 NA EUV)

至於先進封裝以前比較像是附帶品，連成本差個幾毛客戶都會嫌棄
TSMC以前FOWLP封裝由於高成本就沒多少廠商有意願下單，後面其他低成本方案面市後客戶採用意願才提高，現在應該也是，畢竟又沒說封裝不能給其他家作，只是如果綜合成本(比如良率及運輸)過高，那還不如留在原代工廠當地封裝就好，結果還是要看製程能力搶不搶得過，再下去才有的談封裝的單吃不吃得到的問題


反正2025跟2030這兩大關卡，三大廠大概打到死去活來不可避，再更後面就不知會改拚啥了